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塑料/包裝封口超聲波焊接行業
超聲波焊接是利用高頻超聲振動波傳遞到兩個需焊接的產品表面，在加壓的情況下，使兩個產品表面相互摩擦而形成分子層之間的融合，從而達到焊接的目的。常用于食品、藥品、化工等領域包裝封口。
超聲波塑料袋裝封口焊接系統
超聲波封口優勢：
依靠高頻振動，實現分子間融合
屬于冷封，開機即可封口，無需等待加熱時間
即開即用，效率高、封口強度高
可有效封口粉塵、細長條狀物料，可有效解決 封口夾料問題
熱能消耗小 無需添加其他粘結劑等第三方材料
適用于各種立式包裝機、枕式包裝機、手動、半自動、全自動包裝機
根據封口尺寸定制化設計，焊頭最大設計寬度550mm
單焊頭、雙焊頭配置
無懼粉塵，正常封口
通常配套于各種袋裝全自動半自動封口包裝機，縫合機，封口機等
焊接頻率
40kHz/30kHz /20kHz/15kHz
焊接功率
600~1200W/3000~5500W
控制模式
時間/能量
最大振幅
70um
壓力范圍
0.05MPa---0.5MPa
電源要求
220/380VAC 20A 50/60Hz
超聲波塑料袋裝封口焊接系統
超聲波封口優勢：
依靠高頻振動，實現分子間融合
屬于冷封，開機即可封口，無需等待加熱時間
即開即用，效率高、封口強度高
可有效封口粉塵、細長條狀物料，可有效解決 封口夾料問題
熱能消耗小 無需添加其他粘結劑等第三方材料
適用于各種立式包裝機、枕式包裝機、手動、半自動、全自動包裝機
根據封口尺寸定制化設計，焊頭設計寬度范圍最大550mm
單焊頭、雙焊頭配置
無懼粉塵，正常封口
通常配套于各種袋裝全自動半自動封口包裝機，縫合機，封口機等
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焊接頻率 |
40kHz/30kHz /20kHz/15kHz |
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焊接功率 |
600~1200W/3000~5500W |
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控制模式 |
時間/能量 |
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最大振幅 |
70um |
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壓力范圍 |
0.05MPa---0.5MPa |
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電源要求 |
220/380VAC 20A 50/60Hz |
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