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超聲波袋裝封口焊接系統
應用范圍：
超聲波袋裝封口焊接系統-通常配套于各種袋裝全自動半自動封口包裝機，縫合機，封口機食品、化工袋裝封口，粉料袋子封口焊接等。
超聲波袋裝封口焊接系統：全數字式超聲波系統，性能穩定，結構設計緊湊，
通常配套于各種袋裝全自動半自動封口包裝機，縫合機，封口機，食品袋裝封口，粉料袋子封口焊接等。
超聲波封口優勢：依靠高頻振動，實現分子間融合；
屬于冷封，開機即可封口，無需等待加熱時間；
即開即用，效率高、封口強度高；
可有效封口粉塵、細長條狀物料，可有效解決 封口夾料問題；
熱能消耗小 無需添加其他粘結劑等第三方材料；
適用于立式包裝機、枕式包裝機、手動、半自動、全自動包裝機；
根據封口尺寸定制化設計；
單焊頭、雙焊頭配置；無懼粉塵，正常封口。
超聲波袋裝封口焊接系統：
全數字式超聲波系統，性能穩定，
根據封口尺寸定制化設計。
單焊頭、雙焊頭配置，結構設計緊湊，
通常配套于各種袋裝全自動半自動封口包裝機，
縫合機，封口機，食品袋裝封口，粉料袋子封口焊接等。
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